商机快讯
上微推出新一代先进封装光刻机
2021-09-19  浏览:102
9月18日,上微举行新产品发布会,宣布推出新一代大视场高分辨率先进封装光刻机。此次推出的新品光刻机主要应用于高密度异构集成领域,具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光视场等特点,可帮助晶圆级先进封装企业实现多芯片高密度互连封装技术的应用,满足异构集成超大芯片封装尺寸的应用需求。目前,上微已与多家客户达成新一代先进封装光刻机销售协议,首台将于年内交付。

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